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这块叉烧不简单 vivo Xshot首发拆机图赏

2014-09-23 22:26 BY 站酷工作室

    nEO_IMG_head

    Xshot是vivo最新拍照系列的首款旗舰产品,它配备5.2英寸1080P屏幕、MSM8974AC处理器、3G Ram、IMX214等先进特性,并带有一颗定制版解码芯片CS4398CN。那它的内部做工和结构又是怎样的呢?这次的图赏我们就来动动手拆解一下这块“叉烧”。

    Xshot从外观来看就有明显的家族血统,一看这正面设计几乎就可以认定是vivo手机▼nEO_IMG_DSC05054

     

    背部的设计比较简洁,机身外部一颗螺丝都没有,那我们如何下手呢?nEO_IMG_DSC05059

     

    和往常一样,我们依然从卡槽入手,这次Xshot拥有一个micro-SIM和micro-SD双卡卡槽,用卡针顶出卡槽▼nEO_IMG_IMG_8544

     

    卡槽的位置可以看出,后盖是使用卡扣安装在机身上的▼nEO_IMG_IMG_8552

     

    我们可以从这个缺口慢慢用力撬开后盖,当然用力不能过猛,要小心折断卡扣▼nEO_IMG_IMG_8564

     

    很轻松就打开了后盖▼nEO_IMG_DSC05066

     

    后盖的两个边角上有天线▼nEO_IMG_DSC05073

     

    卸下扬声器挡板上的螺丝,可以取下扬声器挡板▼nEO_IMG_DSC05075

     

    要取下主板先要把顶部的挡板卸下,有一颗螺丝上贴有易碎贴,损毁它就代表主动放弃保修了▼nEO_IMG_IMG_8569

     

    撕开电池上的保护贴▼nEO_IMG_电池贴

     

    卸下所有螺丝以后,可以顺利把挡板取下▼nEO_IMG_DSC05081

     

    挡板背部▼nEO_IMG_IMG_8582

     

    切断电源▼nEO_IMG_电池排线

     

    电池底部连接有一块金属板,使用螺丝固定在中框上,要取下电池首先要把这六颗螺丝取下▼nEO_IMG_DSC05084

     

    拿出电池,Xshot采用的是2600mAh的锂聚合物电池,充电电压是4.35V。电池和金属片一体式结构更易于拆卸,比使用双面胶粘贴的电池更好▼nEO_IMG_IMG_8575

     

    背部的固定金属板▼nEO_IMG_IMG_8577

     

    接下来撬开主板上的各种排线,首先是侧面的按键排线▼nEO_IMG_按键排线

     

    触屏排线▼nEO_IMG_触屏排线

     

    链接扬声器和麦克风的排线▼nEO_IMG_扬声器排线

     

    再卸下主板两边的射频线▼nEO_IMG_射频线1

    nEO_IMG_射频线2

     

    取下后置摄像头的排线▼nEO_IMG_摄像头排线

     

    卸下正面的排线以后,不要用力拉主板,因为在主板背后还有一条排线依然连接在主板上▼nEO_IMG_主板排线

     

    顺利把它取下▼nEO_IMG_IMG_8613

     

    这下Xshot的主板就呈现在我们面前,主板的做工优秀,布局也很紧凑,接下来我们看看主板上都有些什么芯片▼nEO_IMG_IMG_8632

     

    首先是体积最大的东芝THGBMBG8D4KBAIR闪存芯片,容量32G,eMMC5.0规范,采用第二代19nm工艺制造,读写速度比一般的闪存芯片优秀不少▼nEO_IMG_闪存芯片

     

    高通射频收发芯片WTR1625L▼nEO_IMG_WTR1625L

     

    高通LTE芯片WTR2100▼nEO_IMG_WTR2100

     

    SKY77753功率放大芯片,支持LTE网络信号收发▼nEO_IMG_77753-51

     

    SKY77354功率放大芯片,支持GSM/EDGE网络信号收发▼nEO_IMG_77354-15

     

    SKY77629功率放大芯片,支持WCDMA/LTE网络信号收发▼nEO_IMG_SKY77629-21

     

    主板背部左侧是双卡卡槽,右侧是一个较大的屏蔽罩,由于屏蔽罩焊接在主板上,我们也就不再继续拆解了▼nEO_IMG_IMG_8700

     

    撕开屏蔽罩上的金属片,可以看到三星的RAM芯片,型号是K3QF7F70DM-QGCF,容量3G,规格是LPDDR3-1866,在这块芯片下面就是骁龙801芯片▼nEO_IMG_IMG_8688

     

    Xshot出色音质的源泉,定制版的CS4398CN,它在保持声音素质的情况下,大幅减少芯片的体积,更适合装载在手持设备上▼nEO_IMG_4398

     

    Xshot采用了索尼IMX214第二代堆栈式传感器,搭配F/1.8大光圈6P镜头,并搭载OIS光学防抖技术。摄像头固定在了机身上▼nEO_IMG_IMG_8615

     

    前置摄像头是800万像素背照式,光圈F/2.4▼nEO_IMG_IMG_8630

     

    拆解“全家福”▼nEO_IMG_DSC05089

     

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